有机硅新材料
New organosilicon material
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导热凝胶用硅树脂
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序号
产品名称
适用范围
1
电脑服务器、车载体系、高性能基站，能源芯片等高放热系统。
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2
密封或半开放体系的导热/导冷，尤其适合极低温度应用列，如低温反应器，换热换热设备；需要通过相变潜热强化换热场景，例如浸没式冷却系统；作为添加剂使用。
3
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